标题一种用于缓解泊松效应的芯片封装结构及其加工方法
[标]当前申请(专利权)人南开大学
申请日2025年2月10日
申请号CN202510142652.7
公开(公告)日2025年5月13日
专利类型发明申请
发明人宫业辉 | 罗锋
受理局中国
当前申请人(专利权)地址300071 天津市南开区卫津路94号 (天津,天津,南开区)
IPC分类号H01L23/31 | H01L23/29 | H01L21/56
国民经济行业分类号C3563 | C3562 | C3073 | C3979 | C3825 | C3569 | C3421 | C3972 | C4028 | C3973 | C3951 | C3974 | C3975 | C3976 | C3824
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人张建中
